新製品発表直後、誰が一番にバラすか？
特に発売前まで秘密のベールに包まれているApple製品に関してはそんな競争が激化するわけですが、今回はフランスが一番乗りだったかも？
ということで、iPhone 3GSの中身は早速露になり、その部品情報も一挙公開という感じですが、強化されたサムスンプロセッサ、やNVIDAのグラフィックチップ、そして２倍になったメモリ、など、ほぼこれまでのリーク情報の通りだったようです
CPU – Samsung 339S0073ARM
K2132C2P0-50-F
0N1480911
APL0298
N1TVY0Q 0919
NAND Flash Memory – Toshiba TH58NVG702ELA89
IA8816
TAIWAN
09209AE
System Memory – 337S3754
CMA
G0919
5Y9307885E4
Infineon – 36MY1EE
A9177314
Z171033B
ネタ元はこちら：
世界では本日から、国内では26日発売となる iPhone 3G Sがさっそく分解されています。